SMT貼片加工的PCBA產品驗收標準
2021-08-25 01:55:21(2166)次瀏覽
SMT加工的質量標準是什么呢?驗收SMT加工產品時又該檢測那些方面呢?下面全球威科技的技術員將與你分享SMT加工產品的驗收標準:
檢驗環境:
1、檢驗環境:溫度:25±3℃,濕度:40-70%RH ;
2.在距40W日光燈(或等效光源)1m之內,檢驗員與被檢產品距離30cm。
抽樣水準 :
QA抽樣標準:執行GB/T2828.1-2003 II級檢驗一次抽樣方案 ;
AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 。
檢驗設備 :
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖;
檢驗項目:
1,錫珠:
焊錫球不超過最小電氣間隙規定;
焊錫球覆蓋在保形涂覆下或未固定在免清除的殘渣內;
焊錫球直徑≤0.13mm可允收,反之則拒收。
2,假焊:
元件可焊端與焊盤間的重疊部分清楚可見;(允收)
元件末端與焊盤間的重疊部分不足。(拒收)
3,側立:
寬度(W)對高度(H)的比例不超過二比一;(允收)
寬度(W)對高度(H)的比例超過二比一;(拒收)
元件可焊端與焊盤表面未完全潤濕,元件大于1206類。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翹起(立碑)。(拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移:
最大側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm;(允收)
最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm。(拒收)
6,圓柱體端帽可焊端側面偏移:
側面偏移(A)不大于元件直徑寬度(W)或焊盤寬度(P)的25%;(允收)
側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或焊盤寬度(P)的25%。(拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側面偏移:
側面偏移(A)不大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%;(允收)
側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%。(拒收)
8,J形引腳側面偏移:
側面偏移(A)不超過引腳寬度(W)的50%;(允收)
側面偏移(A)超過引腳寬度(W)的50%。(拒收)
9.連錫:
元件引腳與焊盤焊接整齊,無偏移短路的現象;(允收)
焊錫連接不應該連接的導線;(拒收)
焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋接。(拒收)
只有嚴格執行驗收規程才能保證SMT加工產品的質量。只有更加注重質量,才能在競爭日益激烈的市場求得生存。
源文鏈接:/smt-news/272.html
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