檢驗目的：杜絕線上因物料不良造成制程不良，而延誤交期；
檢驗設備：60倍光學顯微鏡，電子電橋，萬用表等。
檢驗目的：提前發現前段工序錫膏印刷是否有不良，防止不良品流入下道工序；
檢驗標準：3D檢測+數據統計分析。
檢驗目的：檢查生產的產品是否有錯件、漏件、反向；防止不良品流入下道工序；
檢驗設備：ALD510/520
檢驗目的：保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖，物料清單相符合，防止不良品流入下道工序；
檢驗標準：參照Bom、gerber資料，對首件板的每個物料進行測量檢測。
檢驗目的：對生產所有工序進行抽查，是否和作業指導書相符合；
檢驗標準：各產品工藝指導書和各崗位指導書
檢驗目的：對完成焊接的表面貼裝的PCBA進行錯漏反虛連的不良進行檢查。
檢驗設備：ALD510/520
檢驗目的：針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測，避免虛焊短路流出下道工序；
檢驗設備：View-x1800
參照標準IPC—610檢驗標準，對成品板進行檢驗，保證99.98%良品出貨。
規范出貨成品檢驗，防止不合格產品被出貨。
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