SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT貼片三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面全球威的技術(shù)員就為大家圖文介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。

1. 施加焊錫膏

施加焊錫膏，其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PBC的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，使電氣接觸良好，并具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

焊膏由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有:全自動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)、手動印刷臺、半自動錫膏分配器等等。

2. 貼裝元器件

此工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

貼裝方法有兩種：一種是機(jī)器貼裝，適用于大批量、供貨周期緊的PCB加工。但是機(jī)器貼裝的工序復(fù)雜，投資較大。另一種是手動貼裝，適合中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)等PCB加工。但是生產(chǎn)效率過多的依賴于操作人員的熟練程度。

3. 回流焊接

回流焊，是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱敢话阌?個溫區(qū)：

（1）預(yù)熱區(qū)：升溫速率一般在2~3℃/s。升溫過快，會引起熱敏元件的破裂，升溫過慢會影響生產(chǎn)線的效率，且會加快助焊劑的揮發(fā)。

（2）恒溫區(qū)：使PCB、元件與Pads均勻吸熱，減少它們之間的溫差。但應(yīng)注意要平穩(wěn)的升溫，并且恒溫區(qū)不能過長。恒溫區(qū)過長會導(dǎo)致活性劑提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊、或錫珠的產(chǎn)生。

（3）回流區(qū)：將PCB從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度進(jìn)行焊接。一定要控制好時間。時間過長會產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點不持久。時間過短會導(dǎo)致焊點不飽滿。

（4）冷卻區(qū)：形成良好且牢固的焊點。不能冷卻過快，會導(dǎo)致焊點變得脆化，不牢固。

以上就是SMT貼片加工中的三大關(guān)鍵工序。SMT貼片是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，每一個環(huán)節(jié)的細(xì)節(jié)處理都決定了最終的產(chǎn)品品質(zhì)。在全球威科技的工廠中，每一步都力求精益求精。做品質(zhì)，我們是認(rèn)真的！