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PCBA加工中LGA的組裝工藝分析

2021-04-16 09:24:14(1819)次瀏覽

在pcba加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無焊球

在pcba加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA.

1、背景

LGA，即無焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒有焊球。

2、工藝特點

底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會橋連。同時，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固態(tài)。由于焊劑中的溶劑多采用醇類有機化合物，具有親水特性，如果相鄰焊盤間存在偏壓可能漏電。

LGA元件

3、組裝工藝

一般LGA的焊盤中心距都比較大，多采用1.27mm設(shè)計。Smt焊接工藝關(guān)鍵就是確保焊劑活化劑徹底揮發(fā)成分解，因此，應(yīng)采用較長的預(yù)熱時間和較高的焊接峰值溫度、較長的焊接時間。

熱時間長：旨在使焊劑中溶劑徹底揮發(fā)。

焊接峰值溫度高與焊接時間長：旨在使活化劑分解完全或揮發(fā)完全。

4、設(shè)計

推薦采用阻焊定義焊盤設(shè)計，這樣有利于保證LGA焊盤周焊劑的分開。

源文鏈接：/smt-news/182.html

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