PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內(nèi)容，今天全球威SMT工廠結(jié)合我們?cè)?a style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration-line: none;" target="_blank" title="專業(yè)線路板打樣">專業(yè)線路板打樣的過程中所積累的經(jīng)驗(yàn)跟大家分享一下：

（1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中沒有明確規(guī)定，只要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界對(duì)于一般可以要求進(jìn)行如下。

OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒有規(guī)定。建議使用0.3 ~ 0.4um

EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規(guī)定目前最薄可以要求）

Im-Ag：0.05~0.20um越厚，腐蝕越嚴(yán)重(PC未指明)

Im-Sn：≥0.08um，之所以我們希望厚些，主要就是因?yàn)镾n與Cu在常溫下會(huì)不斷發(fā)展生成CuSn，影響可焊性。

HASL Sn63Pb37，一般在1至25um之間自然形成，工藝難以準(zhǔn)確控制，而無鉛主要采用SnCu合金，由于處理溫度高，易形成Cu3Sn聲音焊接性差，目前基本未使用。

（2）對(duì)SAC387的潤(rùn)濕性（按不同過爐次數(shù)下的潤(rùn)濕作用時(shí)間，單位：s）。

0次: im-sn (2) florida ageing (1.2) ，osp (1.2) im-ag (3)。

Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSIONIm-Sn耐腐蝕性最好，但耐焊性比較差！

4次：ENG（3）—ImAg（4.3）—OSP（10）—ImSn（10）。

(3)對(duì)SAC305的潤(rùn)濕性(通過爐兩次后)。

ENG（5.1）—Im-Ag（4.5）—Im-Sn（1.5）—OSP（0.3）。

其實(shí)對(duì)于這些專業(yè)的參數(shù)我們不了解的會(huì)很迷糊，但是如果對(duì)于pcb打樣貼片的廠家來說就是必須要注意的。